一、四氟化碳特性

在常溫下，四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體，揮發性較高，是穩定的有機化合物之一，在900℃時，不與銅、鎳、鎢、鉬反應，僅在碳弧溫度下緩慢分解，微溶于水，在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比)，然而與可燃性氣體燃燒時，會分解產生有毒氟化物。

二、四氟化碳特性值

國標編號

22033

CAS號

75-73-0

中文名稱

四氟甲烷

英文名稱

tetrafluoromethane；carbon tetrafluoride

別    名

R14；四氟化碳

分子式

CF4

外觀與性狀

無色無臭氣體

分子量

88.01

蒸汽壓

13.33kPa(15.07℃)

熔    點

-183.6℃ 沸點：-128.0℃

溶解性

不溶于水

密    度

相對密度(水=1)1.61(-130℃)

穩定性

穩定

危險標記

5(不燃氣體)

主要用途

用作低溫致冷劑及集成電路的等離子干 法蝕刻技術

三、四氟化碳質量標準

項目ITEM

公司標準COMPANY STANDARD

純度CF4%

≥99.9

≥99.99

氮氣（N2）的體積公數/10-6

≤350

≤40

氧氣（O2）的體積分數/10-6

≤350

≤20

水分（H2O）的質量分數/10-6

≤5

≤1

一氧化碳（CO）的體積分數/10-6

≤20

≤10

二氧化碳（CO2）的體積分數/10-6

≤80

≤10

酸度（以HF計）的質量分數/10-6

≤0.5

≤0.1

其它氟碳化合物（F-）的體積分數/10-6

實測

≤10

總雜質的體積分數/10-6

≤1000

≤100

四、四氟化碳主要用途

作為低溫制冷劑及集成電路的等離子干法蝕刻技術，四氟化碳是目前微電子工業中用量的等離子蝕刻氣體，其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合體，可廣泛應用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢薄膜材料的蝕刻。在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產、激光技術、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態、印刷電路生產中的去污劑等方面也大量使用。四氟化碳的溶氧性好，因此被科學家用于超深度潛水實驗代替普通壓縮空氣。目前已在老鼠身上獲得成功，在275米到366米的深度內，小白鼠仍可安全脫險。

包裝規格

可重復充裝鋼瓶（高壓瓶）

10升（7公斤）/瓶

可重復充裝鋼瓶（高壓瓶）

40升（30公斤）/瓶